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研发生产
  •        广东省先进微电子封装测试工程技术研究开发中心是由广东省科学技术厅、广东省发展和改革委员会、广东省经济和贸易委员会于2007年联合批准成立的省级工程技术研发机构,是广东省第一家专业从事封装测试研究的工程技术研发中心。

     

    完成国家发改委技改项目《表面贴装器件扩产技术改造》

    完成广州市新型电子元器件技术改造项目并已通过验收;

    完成广东省经贸委项目《适合表面贴装的短引线扁平IC封装技术研发》

    完成广东省财政技术创新项目《集成电路PQFP封装的关键技术研发》

    完成国家集成电路研发资金项目《集成电路系统级封装(SiP)技术研发》

    完成国家集成电路研发资金项目《功率集成电路IC封装技 术及上芯键合设备研发》

    完成广东省级财政支持技改项目《TSSOP集成电路封装与测试生产技术改造》

    完成广东省级产业技术创新项目《LED绿色照明驱动专用IC设计与封装技术研发》

    完成广州市开发区科技计划项目《功率集成电路全自动上芯键合设备的研发》

    完成广东省科技厅、发改委、经贸委联合项目《广东省先进微电子封装测试工程中心组建》

     

     

    地址:广州市萝岗区科学城南翔二路10号  电话:020-82075328(总机)传真:020-82075368

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